半导体「科技杀」-2024「新政治经济学」 – 科技快评 – TechNice科技岛-掌握科技与行销最新动态

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科技岛主笔/蔡哲明

全球科技业喷发在新的一年,依旧能让半导体经营者「龙心大悦」,主要在於各国政府与晶片厂商「跨界合作」。回顾辉达(Nvidia)执行长黄仁勳去年来台引起旋风,从政府到民间都被这股「科技杀」潮流深深吸引;半导体经营者扮演意见领袖(KOL)进行「国是访问」制造话题,不仅成功缔造品牌的知名度,也让各国兴起科技独立的AI主权,有监於此,2024将会引领「新政治经济学」潮流。

政治经济学是一门研究政治结构与经济决策的社会科学,着重於国家与市场之间的关系,当全球晶片荒的国际现势依然存在,美中科技战的晶片对决进入冷战,显示已经迈入地缘政治与军事科技所共构的「新政治经济学」;美国建立一个「晶片外交」吸引盟邦的基本策略,同时限制中国取得先进晶片与制造设备,加上生成式人工智慧(AI)在聊天机器人、语音复制、深伪影像等窜起爆红,在在增添了晶片业的全球知名度,迫使科技经济主导政治外交命脉。

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AI基础建设

  辉达认为,各国都想打造自家的独立体系,日本首相岸田文雄早从去年就积极接触台积电、英特尔及三星电子等业者,希望重振日本晶片生产大国的AI光辉。美国当年对日本发起贸易战,成功摧毁日本的半导体帝国,透过出口配额、加徵关税、强制赴美设厂等,如今日本想要重返荣耀,唯有强化AI基础建设。

晶片供应链

  德国智库「新责任基金会」(SNV)表示,各国政府藉由与晶片业主管「国是会谈」讨论晶片合作,南韩总统尹锡悦去年12月造访荷兰艾司摩尔(ASML)总部,更是宣布两国进入晶片同盟。荷兰由於大量未出货订单使得韩国跃跃欲试,积极与当地半导体业者建立双边关系,举凡争取「下一代微影设备」等科技先驱,为让韩国晶片产量稳健,必须掌握晶片供应链。

新政治经济

  《晶片战争》作者米勒认为已经造成企业经营的「双面韧」,在他国管制与获利争取之间陷入两难,晶片厂商必须有效面对晋升地缘政治中心现实。台积电在亚利桑那州晶圆厂因为劳资争议进度停滞,美国政府即便祭出近500亿美元的晶片法,却只发出仅3,000万美元奖励,显然陷入在地化的磨合困境,未来谁能突破地缘政治且与军事科技并行,便能跟上新政治经济趋势。

  2024将是半导体「科技杀」元年,「新政治经济学」将以科技经济主导政治外交,从基础建设的AI主权、晶片供应链的双边同盟、新政治经济的地缘政治切入,台湾也已启动智慧国家推动小组强化AI国力,也期待在未来科技潮流中抢得先机。