记者／李琦玮

工研院运用软硬体系统整合技术，结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」，将提供具高效能及低功耗的AI运算应用，协助电子组装、系统厂与传产等制造业，带动工控设备朝向智慧辨识与监测模式，并於AIoT Taiwan 2024展示，吸引众多科技厂参观、寻求AI应用解方。

工研院电子与光电系统研究所长张世杰表示，未来制造业产线、工厂发展趋势将更加重视网路与系统的全面整合，通过智慧工厂技术实现机器与人的即时互动，提升自动化管理方式。