先进封装大多是透过立体结构的堆叠方式，达到缩小体积和提升效能的目标。但材料的层层堆叠加上结构复杂，散热性、热膨胀等因素，都会影响产品稳定性与寿命。 随着半导体技术发展遇到的物理极限与瓶颈，摩尔定律(Moore’s…
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